隨著(zhù)我司小型ＳＭＤ磁件業(yè)務(wù)需求量增多，ＳＭＤ磁件生產(chǎn)的兩大難點(diǎn)（底部平整度與頂部平整度的管控），特別是是環(huán)形一類(lèi)的ＳＭＤ頂部平整度的管控，我司同樣也面臨這方面問(wèn)題的困擾，隨著(zhù)產(chǎn)量的不斷提升，怎么更經(jīng)濟更有效的解決ＳＭＤ環(huán)形電感頂部平整度問(wèn)題，我司工程師通過(guò)不斷實(shí)驗，不斷創(chuàng )新，終于取得了突破，在不增加材料成本，不增加頂部尺寸的前提下，獲得了創(chuàng )新，并運用到產(chǎn)品上，成功的在客戶(hù)端通過(guò)了試驗，現已申請了實(shí)用新型專(zhuān)利，專(zhuān)利號為：CN202020799959。
       備注：如下圖，傳統的環(huán)形ＳＭＤ磁件為保證頂部平整度，只能通過(guò)增加頂部絕緣片或類(lèi)似的平整度物件（如圖中產(chǎn)品頂部凸起的部分），這種方法既浪費成本，又會(huì )加高頂部尺寸，缺點(diǎn)比較明顯，在尺寸要求較高的場(chǎng)合，幾乎無(wú)法使用。